新传媒网据报道，三星计划向 NVIDIA 提供HBM3 内存和封装设施，用于其 AI GPU，因为该公司计划扩大其供应链。
三星争夺台积电市场份额，为 NVIDIA 巨额 AI GPU 订单提出独特解决方案
目前，台积电在 NVIDIA 制造晶圆和供应先进 2.5D 半导体封装的订单中占据主导地位。然而，由于订单大量涌入，有消息称台积电无法满足NVIDIA的需求，因此该公司现在计划采用双源方式来确保供应链稳定。
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AI GPU中使用的主存储芯片HBM3目前由SK海力士提供。台积电对这些芯片的 2.5D CoWoS 封装涉及的巨大工作量表示担忧。这导致 NVIDIA 开始寻找其他供应商，正如DigiTimes此前指出的那样，潜在供应商是美国的 Amkor Technology 和 Siliconware Precision Industries (SPIL) 。三星还通过其 AVP(高级封装)部门进入市场，为 NVIDIA 提供了独特的主张。
据报道，三星提出从台积电购买半导体晶圆，并从其内存部门购买 HBM3。利用该公司独特的 I-Cube 2.5D 封装，三星为 NVIDIA 找到了一种让供应商负责所有开发阶段的方法。此外，该公司还承诺任命几名工程师来完成这项任务，并计划未来直接从代工部门收购半导体晶圆。
三星已经开始大规模生产 HBM3 内存，有报道称该内存具有比 SK 海力士更快的速度(6.4 GB/s)和低得多的能耗。该工艺受到了人们的关注，尤其是来自 AMD，因为其最新的MI300 Instinct APU配备了三星的 HBM3。如果NVIDIA交易成功，三星有望获得总订单量的10%。
这笔交易的决定性因素将是三星 HBM3 和 2.5D 封装的质量以及它是否符合 NVIDIA 的标准。三星和台积电在技术上展开了竞争，两家公司都在快速开发设施来满足其合作伙伴的需求。如果三星通过其产品获得 NVIDIA 的信任，台积电将面临危险，其市场份额可能受到威胁。
