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据传骁龙 8 Gen 4 比骁龙 8 Gen 3 快 40%

最近的一份报告揭示了 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 的四集群设计,具有有趣排列的六个性能和两个效率核心。在此之前,其 Geekbench 5 单线程分数已从最初宣称的1,950重新调整为 1,800 左右。微博和推特用户@Tech_Reve的又一次泄密证实了这一猜测,并揭示了一些更有趣的事情。

据称,骁龙 8 Gen 3 在 Geekbench 多核测试中获得约 6500 分,比骁龙 8 Gen 3(代号 SM8650)高出近 20%。它的单核分数约为 1,800,与 Apple 的最新产品相当。也就是说,A17 Bionic可能会重新获得优势,因为它是在台积电的 3 nm 节点上制造的,而 Snapdragon 8 Gen 3 将坚持使用芯片制造商的相同 5 nm 级节点 (N4P)。

它的继任者 Snapdragon 8 Gen 4(代号 SM8750)据说是首款采用高通新Nuvia内核的 2+6(2x Phoenix I 和 6x Phoenix M)配置的移动 AP。它的 Geekbench 5 分数估计为 2,070(单核)和 9,100(多核)。这可能是因为 Nuvia 内核是从头开始设计的,而 AP 将在台积电的 N3E 节点上制造。然而,上述分数可能属于早期样品,而成品(要到 2024 年才会推出)的表现会好得多。

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