打开游戏笔记本电脑以升级其 RAM，您会发现要焊接或可拆卸的模块。然而，在华硕 Zephyrus 系列中，大多数型号都采用焊接和可拆卸 RAM。混合方法意味着通常只有 1 个 SODIMM 插槽用于扩展，而大多数其他游戏笔记本电脑至少有 2 个 SODIMM 插槽。对于 CES 2023，华硕已确认某些 Zephyrus 型号将使用更传统的 2x SODIMM 配置。
最近宣布的 Zephyrus M16 将用全新的机箱设计和主板取代旧的2022 型号，以配合第 13 代英特尔 CPU 和移动 Nvidia Ada Lovelace GPU。修改后的主板让华硕有机会更好地重新考虑其 RAM 方法，因为任何 RAM 升级都将不再受到可能较慢的焊接 RAM 模块的瓶颈。不幸的是，2021 年的情况就是这样，由于供应限制，某些 Zephyrus SKU 与慢速 8 GB 焊接 DIMM 一起发货。
然而，较小的 2023 Zephyrus G14 目前将继续使用混合焊接和未焊接 RAM 方法。尺寸限制可能是一个因素，因为即使是竞争产品Razer Blade 14也完全依赖焊接 RAM，最终用户无法升级。