随着对Nuvia 的收购，高通表示它有认真的计划席卷移动 PC 市场，并最终提供基于 Arm 的内部设计处理器，这些处理器优于苹果的 M 型号。与此同时，Arm 自己介入了一场诉讼，指控高通滥用专利和许可，看起来高通的雄心可能会过早地被打断。然而，这一障碍似乎并未影响高通，因为该公司最近在 Snapdragon 峰会上重申了其计划，在 2023 年推出时加倍下注，甚至透露定制处理器内核将被称为 Oryon。
高通尚未分享即将推出的 Oryon CPU 的完整规格表，但据说将集成新内核的 SoC 源自现有的 Snapdragon 平台，该平台刚刚更新为Snapdragon 8 Gen 2 SoC。高通正在为“极其强大和高效的设备”设计定制的 Oryon CPU 内核，包括 Windows on Arm 移动 PC、智能手机、数字驾驶舱、支持 AI 的驾驶员辅助、扩展现实和基础设施网络解决方案。
本月早些时候，代号为“Hamoa”的即将推出的高通处理器的规格在网上浮出水面，其 CPU 集群集成了八个性能核心和四个效率核心。显然，这是基于 Nuvia Phoenix 设计的，很可能是高通的 Oryon CPU。“Hamoa”泄漏还提到了类似于苹果 M1处理器的内存和缓存配置，以及改进的定制 GPU 核心。